渝微电子

第四届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会顺利召开

2022年6月29-30日，重庆渝微电子技术研究院有限公司受邀参加了第四届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会。

图1 第四届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会

在29日下午的IC设计&封装测试论坛上，北京芯准检测技术研究院的技术总监李刚以远程的方式做了“车规芯片的认证检测”主题发言，主要讲解了AEC-Q100的测试流程：加速环境应力测试—加速工作寿命模拟测试—封装完整性测试—电信验证测试—缺陷筛选测试—空腔/密封型封装完整性测试；与此同时，大致介绍了各个环节里一些需要关注的点。

图2 IC设计&封装测试论坛

在29日下午的智能手机&汽车芯片论坛上，中国汽车工程研究院电子通讯与软件测评研究中心主任雷剑梅做了“汽车缺芯之痛带来的思考”主题发言。

图3 智能手机&汽车芯片论坛

雷主任以汽车芯片的缺芯现状为切入点：汽车芯片的供求矛盾导致了现阶段的缺芯。同时，我国的汽车芯片主要依靠进口，自主率低，现如今国内国际局势的深刻变化决定了我们要走汽车芯片的国产化道路，而这条道路上面临着诸多挑战：首先，汽车芯片在工作温度，抗干扰、稳定性、可靠性、一致性、供货周期和其他服务方面远高于工业级和消费级；其次我国缺乏健全的、完善的、自主的测试评价标准体系、测试平台和认证机制。如何应对这些挑战呢？雷主任提出政府引领、整合行业资源、共促产业发展的应对之策。